Túl a 100 milliomodik chipen

A szilícium már évtizedek óta a félvezetőgyártás alapanyaga, mondhatni ezen elem szülte meg az ipart. Az ötvözet alkalmazásával csökkenthető a mobil eszközökben alkalmazott chipek hőfelhasználása és a lapkák teljesítményére is jótékony hatással van.

A szilícium-germánium gyártási eljárás lényege: a szilíciumkristály belsejébe germániumot ágyaznak, s ez a kettős szerkezet adja meg a chip alapját. A germániummal kibővített szilícium ugyanis jobban vezeti az elektromosságot, tehát úgy növelhető a lapka órajele, hogy nem növekszik az eldisszipált hő (illetve azonos sebességen jóval kevesebb hőt ad le a lapka).

Az IBM-nél a szilícium-germánium ötvözetből készülő chipek gyártását az IBM négy éve Burlingtonban, 1998-ban kezdte meg. A napokban került legyártásra a SiGe chipek 100 milliomodik darabja, melyet az óriásvállalat a Tektronixnak szállított le.

Bernard Meyerson, az IBM technológiai csoportjának vezetője elmondta: „A SiGe előnyeit valós felhasználói alkalmazásokban használjuk ki”. Arról viszont nem nyilatkozott, hogy mi igaz a burlingtoni gyár eladásáról, illetve a gyárból való munkaerő elbocsátásról. Mivel a Kék Óriásnak ez az egyetlen olyan gyára, ahol SiGe chipeket készítenek, ezért a vállalat félvezető-ipari befektetései között igen fontos szerepet játszik.