Az idei év processzordömpinget hoz?

A világ legnagyobb félvezetőipari gyártói közé tartozó TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing) és az UMC (United Microelectronics) azt tervezi, hogy az elgondoltnál hamarabb áll át a 300 milliméteres szilíciumszeletek gyártására. Az UMC (a német Infineon memóriagyártó egyik társult gyártója) tervei szerint 2003 második negyedévében már beindulhat ezen lapkák termelése. A TSMC még hamarabb át akar állni, még az idei év második felében (korábbi terveihez képest hat hónappal korábban) alkalmazná gyáraiban ezen technológiát.

Jelenleg ez a nagy vízválasztó a félvezetőelektronikai termékeket (chipeket, processzorokat stb.) gyártó vállalatok között. A gyárak egy jelentős része ugyanis már átállt a 130 nanométeres gyártási eljárásra, s már jelentős részük alkalmaz rézcsíkokat vezető gyanánt. 300 milliméteres szilíciumlapkákkal eddig viszont csak kevesen dicsekedhetnek (az Intel is csak február vége óta rendelkezik ilyen gyártósorokkal), pedig a 200 milliméter átmérőjű lapkákhoz képest ez sokkal több chipet jelenthet ugyanannyi idő alatt (megközelítőleg két és félszer nagyobb mennyiséget), ráadásul az egy chipre eső költségeket is legalább 30 százalékkal csökkenti.

Miért ilyen nehézkes akkor az átállás? A tavalyi év pénzügyi és gazdasági nehézségekkel volt tele az ezen szegmensben érdekelt vállalatok számára, s nem tudtak megfelelő mennyiségű tőkét felhalmozni az átállás gyors és problémamentes lebonyolításához. Ezért valószínűsíthető, hogy a gyártósorok átszervezése után nem a felhasználó fogja elsősorban élvezni az olcsóbb technológia adta előnyöket (bár hosszú távon bizonyára árleszorító hatása lesz az olcsóbban és nagyobb méretekben előállítható chipeknek).

Éppen a költségek miatt vannak, akik még kivárnak: az AMD például csak 2005 tájékán építi fel (az UMC-vel közösen) a 300 milliméteres szilíciumszeletekre alapozott gyárát Szingapúrban.