Akkor most elmondom a tutit: egy pasztaszita max 10e, ha sokat kell szerelni (10-20e alk. min), megoldható 5-6ft/alk. áron, csak szóljatok, + szerelőprogram irás, mondjuk 4e/óra qfp kézileg kennyél pasztát a nyákra ahova az ic jön,helyezd rá az ic-t a nyákra, hőlégfúvó, majd ónfelszedő szalagga a felesleget eltávolitod. a lényeg, hogy a paszta a nyák és az ic láb között legyen.

Sziasztok!

QFN 5x5mm-es 28 lábú tokot volt szerencsém néhányat beforrasztani, igaz annak 0,5mm-es a lábtávja.
Ezeket ugye középen is be kell forrasztani (power via), ezt ki is lehet használni a pozícionálásnál. Egy pötty forrasztópaszta és folyasztószer elegyét kell tenni az IC alá középre, ebbe kicsit beletapad a tok. Leteszed az IC-t nagyjából a helyére és egy hegyes csipesszel lenyomod miközben erős nagyító segítségével elkezded a pozícionálást. Olyan asztalon csináld amin el tudod forgatni a panelt miközben erősen nyomod a csipesszel a tokot. Ha mind a négy oldal passzol, akkor megkened az említett pasztakeverékkel az egyik sarkot és megcsipeted pákával. Itt még van némi újrapozícionálásra lehetőség. Ha minden ok, akkor körbekened, végighúzod oldalanként a pákát, aztán folyasztószerrel kened körbe és tiszta pákával újra lehúzod a négy oldalt. Ekkor az esetleges összefolyások is szétugranak, persze ehhez pontos lötstopplakk kell ami nem is olyan egyszerű. A drága és magukat profinak nevező nyákgyártócégek is elcsúszással tudják ezt felvinni, persze biztosan van amelyiknek megy, de pl. a Contech-nek nem.
Közben megnéztem progiban a Te IC-dhez max. 5 mil-es vonalat lehet használni, ekkor a vonalak távolsága is 5 mil vagyis 0,125mm.
Ezzel lehet támadni a gyártócéget, tudja-e vagy sem.
Néhány darabnál sajnos a járulékos költségek miatt semmiképpen nem lesz olcsó, persze ez függ a panelmérettől is.

Közben megtörtént a Siplace-ünk kalibrálása és nagyon pöpecül rakja pl. az imént említett 5x5-ös QFN tokot, persze miután áthevedereztettük csőből szalagba, de ez már egy másik történet.

Üdv, Pogifej.

Meg gondolom némi kézügyesség se árt:-)
Szóval tanácstalan vagyok hogyan s miként forrasztódik majd ez be a helyére...

0.25mm-es raszterű QFN??? ahhoz 0.125mm-es raszterű panel kell

Sziasztok, tud valaki segíteni egy QFN-38 as tokozású SMD IC (0.25mm es raszter 38láb 5mmx7mm) beforrasztásában? Ha valaki tud házilag is kivitelezhető de nem túl gányolós ötlettel szolgálni(hullám és reflow forrasztó berendezésem sincs otthon:-()
Vagy ha valakinek a munkahelyén akadna lehetetőség 1-2 db ilyen IC-t beforrasztani valami spéci kütyüvel, annak a segítségének igazán örülnék:-)
Ja és ha van ötlet hol lehetne ehhez való igen pici kb2-3cmx2cm-s 0.25mm raszteros nyákot gyártatni olcsón és szintén csak pár db os szériában, azt is szívesen fogadom:-)

sok "tervező" van a szakmában akik nagyon amatőrök, még az idősebbek között is. szóval könnyen előfordulhat hogy ilyen gyártási dokumentációt kapsz. pedíg szerintem minden tervezőrendszernek megvannak a szabvány kimenetei: gerber, nc-fúró, pick-and-place. ezeket bárkitől el lehet várni.

a maratott stencil: én próbáltam, a metalloglobus-nál vett 0.2-es sárgarézlemezzel, 1 oldalról maratva. positiv20 fotolakkal. nem sikerült valami jól, kb 1mm raszter alatt nem is érdemes próbálkozni.
egyik oldalra fóliát ragasztok, a másikra a fotolakk.
a 2 oldalról maratott stencileknél 0.65mm a határ, de ahhoz nagyon pontos illesztés kell, ami házilag nem kivitelezhető.

Biztosan meg lehetne valahogyan oldani...de még sosem kísérleteztünk ezzel...

Ilyen módszerrel készültek a kezdetleges és nem olyan precíz gyári maszkok is korábban! Mármint ilyen maratással!

Lehet, hogy egyszer ki kéne próbálni...bár az én kezem alatt már hónapok óta nem fordult meg ilyen "házilagos" technológiával kiképzett maszk...

És most jutott eszembe az előbb említett dolog ismét: fotózáshoz, vagy akár vasaláshoz is kellene valami PONTOS gyártói fájl...nem csak egy mihaszna tömörítgetett JPG, amin csak az alkatrészek helyei vannak megjelenítve, és a beültetési pozíció...mert ugye abból bármire is használható képet lehetne varázsolni (Paint-ban egyesével kitörölni az összes hagyom. alkatrészt, aztán a PAD-eket megrajzolni egyesével az SMD-pozíciók 2 oldalán), addigra a kisfúróval dolgozó munkatárs már 2 maszkot legyárt lazán...

Szóval ehhez is együttműködés kellene, ami igazándiból NEM a megrendelőkre JELLEMZŐ tulajdonság...

OFF

Milyen vegyszerrel lehetne vajon ezt a réz-maratást végezni??

Egyrészt, nincs CNC a cégnél

Másrészt, mert így a legolcsóbb...(más céggel kifúratni drágább lenne valószínűleg, mintha kifizetnék azt a pár órás munkabért egy helyben dolgozónak)

Harmadrészt: iszonyat kevesen küldenek megfelelően használható terveket...sok NYÁK-ültetést kérő cég/megrendelő csak egy sz*ros agyontömörített JPG fájlt nyom át (sokszor azt is hibásan)...és akkor dolgozz az alapján

Sőt...van olyan megrendelő is, aki nem egyszer megsértődött azon, hogy BÁRMIT is kérdeztünk tőle az ültetéssel kapcsolatban...még neki állt feljebb, hogy merészeljük mi megkérdőjelezni az ő iszonyat """""profi""""" munkáját...

OFF:
Tudom,hogy ez nem a házi nyákos...
De én simán felvasalnám a pad mintázatot arra a rézlapra,pont mint a nyákra.

Esetleg maratni nem lehet? Tahát "inverzet" vasalsz vagy fotózol majd elmarod a rézlmezt a PAD-oknál fúrás helyett?

Jelölgessen,pontozgasson,pauszozzon,küszködjön a halál.

bocsi..
ON:

Köszi!

Ez még hasznos lehet a későbbiekben...

Kis szériás nyákoknál nem biztos hogy a 20-30eFt belefér a költségvetésbe, ezért minden ilyen dolog hasznos.

Engem most az bosszant, hogy a beültetősünk, aki vállal kis szériát ne tud 0805-nél kisebb alkatrészt felrakni, pedig én simán használnék 0402, vagy még kisebb méretű hidegítőkondikat, ott ahol ez nagyságrendekkel egyszerűsítené a volanvezetést...

hi

miért nem cnc-vel fúrjátok?
vagy furatjátok más céggel?

áramkörtervekből nem tól nehezen lehet fúrófájlt generálni ilyesmihez.
én így csináltam: az áramkörben az összes through-hole viát és through hole pad-et töröltem, tehát minden furatos dolgot. majd a maradék smd pad-eknél elállítottam a furatátmérőt (SMD default: 0mm átmérő) nagyobbra. majd generáltam egy nc fúrófájlt.

ehhez persze kell az áramkör tervezőjének is együttműködnie.

Természetesen!

Úgy értettem a fentieket, hogy létezik sok cégnél (többek között a "miénknél" is többféle, nagyon vékony lemez). Direkt! pasztagyártáshoz lett anno megvéve...van köztük néhány típusú sárgaréz, vörösréz, aztán van alpakka is (ez a legkevésbé nyúlós az összes közül)...

Ezt olyan módon lehet pasztamaszkként felhasználni, hogy a megfelelő SMD pad-ek helyén nagyon éles kisfúróval egyszerűen kifúrjuk! Pl. a 0805-ös alkatrészek pad-jei "fölé" egy-egy 0,6-os fúróval készített lyukat fúrunk, vagy éppen a 1206-os pad-ek "fölött" ugyanezt 0,8-as fúróval végezzük el...

Kicsit munkaigényes feladat, és pepecselős, de mégsem kell precíz lézervágott maszkokat drága pénzekért gyártatni...

A folyamat egyébként nagyon házilagos jellegű:

- a pasztászandó NYÁK-ra pausz-papírt ragasztunk sima cellux ragasztóval

- a pasztázandó alkatrészek pad-jainek közepét szépen átjelöljük mondjuk valami hegyesebb alkoholos filccel

- pausz papírt leszedjük a NYÁK-ról

- ezt a bepöttyözött papírt megpróbáljuk legoptimálisabban a leendő (kb. méretre vágott) maszkra ragasztani (nyilván ezt is szemre, a pontos elhelyezkedése nem lényeg)

- aztán jöhet a pöttyök átjelölése nagyon finom, vékony és hegyes pontozóval a leendő maszkra

- leszedjük a fémlemezről a pauszt

- és végül kifúrjuk a pontozott helyeken a lemezt, természetesen illik minden egyes furatot elsőként a legkisebb alkalmazandó fúróval (pl. 0,6) elkészíteni...majd alapos körültekintéssel nagyobbra fúrni a szükséges!! helyeken a lemezt

- és készen is vagyunk, jöhet egy polírpapíros átdörzsölés (azért a legélesebb fúró is hagy nyomot maga után, ugye )

- végül már azonnal használható is a "házilagos" maszk

A reflow-ban egyébként úgyis mindegy, hogy 1-2 tizednyit mellé van fúrva a maszk és ezáltal pasztázva néhány pad...ha megfelelő hőprofil van beállítva a sütéshez (megolvasztáshoz), akkor a pad-re "felkúszik" az ón az esetek 99,9%-ában! Még ólommentes technológia esetén is!

Ha bármi nem világos még, kérdezz bátran!

Hello!

Természetesen a QFN tokokhoz kell az acél szita, a 0805-öket mi is kézzel fúrt rézlemezszitával pasztázzuk, meg a pasztázógéppel ha ő is úgy akarja (Philips).
A Siplace már kamaszodik , kalibráció után meglátjuk mire képes. A korát mutatja, hogy a linecomputere unix alapú. Levegőszükséglete miatt be kellett szerezni egy brutál csavarkompresszort, újabb 10kVA.
A Siplace előtt van még 4db Philips-es CSM.

Üdv, Pogifej.

Norbi: ezt elmagyaráznád bővebben?

buenos:

Az iskolában ahol dolgozom 2 éve építettek ki egy teljes LPKF "gyártósort", a maró-vágó géptől, vákuumos kézi beültetőn át egy reflow kemencéig, tehát nincs csipeszezés makró kamerával is figyelhetjük a darabot, tudunk stencil-fóliát készíteni (csak kis darabszámra, mivel ez olyasmi mint az írásvetítőfólia csak vastagabb), és adott hőprofillal kisütni. : )
Szerintem meg tudom beszélni, hogy 1-1 alkalomra kivegyem a labort, ha így elsőre jónak hangzik. (de még semmi nem biztos)

Sziasztok!

Pogifej! Az a gép iszonyat komoly lehet!!!

Egyszer nagyon szívesen megnézném közelről

Ejj, de jó is lenne...

Eddig már 3 féle ültetőgépet kezeltem...2 Siemens típust:

- MS72-MS90 párost (csigalassú, 1800 alkatrész/óra)

- SP120-HS180 párost (5-6000 alkatrész/óra)

illetve kezelem nemrég óta a Mydata9-est is a cégnél...ezt nem iszonyat komoly szinten, de eligazodom rajta szépen (ez 20 ezer alkatrészt tud óránként ültetni)

Örülni tudnék nagyon, ha egy ilyen (legújabb) fajta gép működésébe is belefolyhatnék!

Merre is tartózkodik ez a Siplace gépezet?

------------

Amúgy SMD-s gyártatásnál nem feltétlenül kell pasztamaszkot gyártatni külsős céggel 20-30 ezrekért...ez igazándiból 0603-as méreteknél célszerű csak, fölötte (0805 és 1206) lehet kézi kisfúróval készített "házilagos" maszkot gyártani...kipróbált, működő, (főleg régebben és kisebb szériáknál) sokszor használt módszer...

Hali!

Új munkahelyemen Siplace beültetőgép programozását és üzemeltetését kell megtanulnom a nulláról. Két hónap alatt eljutottam odáig, hogy 0805- ös alaktrészeket beülteti, de kalibrációra szorul és azt még ha akarnám sem tudnám megcsinálni, márcsak eszközök híján sem, de van rá pali csak ritkán ér rá.
A cél, hogy a QFN 28 lábatlan ic-ket végre ne kézzel kelljen beforrasztani. Jómagam is forrasztottam be nem egy ilyen tokot és egész jól ment, igaz hogy szem és kézgyilkos művelet.
Van egy barónagy rewflow kemence is, de ahhoz Inotáról kell kihúzni közvetlen tyúkbelet.
Annak a hőprofilját átállítani nem nagy ügy, megméretni már annál inkább, arra mindig várni kell, mert külsősök végzik.
A beültetőt újraprogizni sem olyan nehéz, persze nem motherboard méretről van szó.
Természetesen szitázni kell ezekhez az ic-khez, mert a pasztázósgép az nem tud ilyen kis pöttyöt konstans produkálni. A szitát meg nem rézből illik csináltatni, mert az nyúlik.
Ha érdekel valakit a QFN beforrasztás mikéntje, szívesen megosztom.

Üdv, Pogifej.

Kösz az ajánlatot, de egyelőre csak érdeklődtem. Sajnos nincs olyan nagy darabszámú projectem, ahol indokolt lenne a gépesítés. Csak nem árt tájékozódni.

NickE: ha érdekel pü-ben adok címet, az ASSPAR KFT forraszt nekünk. Kézi, vagy gépi beforrasztás 0805-ös SMD-ig. (kisebbet nem, régi a gép)

buenos: nem akarom senkinek rontani az üzletét, egyszerűen nagyon csúnyán átbaxtak, és még nekik állt feljebb. Kiszámláztak 300K-t a forrasztásért, **** lett. Megröntgeneztettük velük, mert nem akarták elismerni. Ok, visszajön a röntgen, elismerik a hibát, kiszámlázták a röntgent +300K-ért. De ez rég volt.

Aviatronik kézzel dolgozik, de egyedül ő tudta a nagy lábszámú BGA-t feltenni. Egy kézi kezelésű gépük van erre asszem.

A Szem KFT leeht hogx feltett 1000db-ot, de tuti nem 576 lábút. Pártíz lábút otthon is pikk-pakk feltesz az ember hőlégfúvóval, a gond a nagy lábszámnál van, ahol a kezdeti elhelyezés rendkívül kritikus, az IC-t ért hősokkról nem is beszélve.

Albacomp nem rossz, bár a mi BGA-nkat ő is elbaxta.
nekik van diszpenzerük is, tehát újra is tudja építeni a BGA lábait.
A kemence sem rossz, de nehogy azt hidd a hőprofilt átállítják a kedvedért. Be a sütőbe, oszt jön ki a sült cipó...

Szóval megjártuk kb. az összes céget, így mondhatom hogy van tapasztalatom. Fehérvárra én hordtam le a nyákot, hogy felügyeljem a "műveletet".

nagy tételben a radar-tronic is vállal, (Nóra Norbi jelezte hogy ők azok!) de akkor paszta maszkot kell csináltatni. De ez általában minden gépi forrasztáshoz kell. Az +30K körül van a nyákgyártónál, mérettől függően.

hi.

melyik belga ceg? en belgiumban elek, konnyen osszefuthatok veluk....

a kis 8x8cm-es paneledet kb 5000-8000Ft./db

Aviatronik nem kezi holegfuvoval meg csipeszel dolgozik?

albacomp-nak van rontgenje is, lehet komoly ceg.

melyik ceg hasznal fine-placer-t? (kezi csipeszes szorakozas helyett) esetleg pick and place gepet?

szem kft azt mondta mar tobb mint 1000db BGA-t forrasztottak.

Egyelőre pusztán kiváncsiságból kérdezném, hogy ezek a beültető cégek egy mondjuk 50 db smd ellenállás, 30db smd kondi, 1db TQFP pl. 80 lábú proci, meg legyen pl. 2db 20 lábú SOIC IC -t mennyiért ültetnek be? A panel legyen mondjuk 8x8 cm. (semmi BGA, meg extra)

Csak saccolást kérnék, mert én még totál kezdő vagyok ilyen téren
Legyen egy 100db -os ár, és egy 1000 db-os.

Albacomp egész használható! Nagyon ügyesek a beültetős csajok
Legalábbis amikor mi vittük hozzájuk.

BGA-t ne vigyél hozzájuk, de máshova se, különös tekintettel egy bizonyos Belga cégre...

BGA-ban: Aviatronik

hi.

Albacomp-pal van valakinek tapasztalata?
sokkal kevesebbet kérnek (árajánlat) mint a szem kft, és ez nekem gyanús.

akkor eláruljátok?
(árak, és stencil)

A elmondottak alapján valószínű ti vagytok. A nyákokkal úgytom nincs probléma. Mi egyelőre (ez egy másik cég) vegyesen rakatjuk fel (kézzel és géppel) mert kicsi a széria (50..100db) és a feljesztés miatt gyakran módosul, ezért újabb programot kellene írni az ültetőgéphez, az meg marha drága. De ezt gondolom tudod. Ha nagyobb széria van, +keresleg vszínűleg.

Én konkréten nem hallottam még, hogy a cég dolgozna-e ennek a Holografnak. Itt minden csak úgy megy, hogy NYÁK-számozás alapján gyártódik minden

Igen, katonai cuccok voltak ha jól tudom. Még ma is van, csak már nem annyi, mint régebben.

Szia. Kérdezd meg, dolgoztok -e a Holografikának, és ha igen akkor ti vagytok

Állítólag a cég előtte katonai cuccokkal foglalkozott (de ez nem biztos)

Ha RADAR-Tronic-ra gondoltál, akkor azok úgymond "mi" lennénk

Azért írom, hogy úgymond, mert én nem dolgozok ott, de szoros kapcsolatban állok egyes emberekkel ottan.

És igaz is a hír miszerint tényleg kifogástalan minőségű SMD ültetést tudunk biztosítani nagyon felszerelt műhellyel, kifogástalan eszközökkel, segítőkész emberekkel.

És talán egy jóhír a jóembereknek

A közeljövőben ki lesz próbálva a cégnél hosszas győzködés után a BGA-k ültetése, mert egyelőre még van pénz benne.

Ha sikerül jó minőséget produkálni, akkor lehet majd ide is jönni

A szem KFT nem is vállalta be az 576 lábú BGA-t. Pláne amikor megtudták a chip árát
A másik cég egy belga cég volt, jól eltolták, akkor kértünk röntgent, szerintünk rossz volt, szerintük jó. A panel mérhetően zárlatosan jött vissza.
A harmadik az Albacomp, akik 3-ból egy panelt össze tudtak hozni. Egyébként sztem nagyon rendesek, és árban is elég jók. Nem tudom megvan-e még az SMD részleg. Már csak érdemes elmenni egyszer elmenni a fiatal hölgyemények miatt is

A régi mhelyemen már nem dolgozom, állítólag most a TQFP tokokat, meg az SMD-ket valami radar KFT csinálja, a BGA-t változatlanul az Aviatronik.


Lehet hogy legolcsóbban az Albacompnál úszod meg?

mennyibe kerül általában a forrasztás? (tudom hogy "attól függ..." , de mégis, egy példát!)
ehhez még csináltattok stencilt is? vagy ők megoldják?
a stencil még ugyanannyiba kerülne, mint a másik kettő (nyák+forrasztás) együtt?
elég húzós. a következő projectemre eddíg számoltam kb 25-30000Ft-ot. akkor most már 50+? annyim nem lesz rá.

írtam az aviatroniknak, de még nem válaszoltak.

Aviatronic
Tutti ,nekem is ők csinálják

kösz, de a hőlégfúvós megoldásokban nemnagyon bízok.
én is csináltam már smd-reflow-t párszor. csak egyszer nem sikerült, az BGA volt. persze a többi se volt vlami szép, éppenhogy működtek.

ros-co!
mi a baj a szem kft-vel?
az egyik tanárom tervezett nemrég egy PCIos kártyát, rajta sok BGAval, (az egyik egy 532 lábú, 1GHz-es DSP) és ő ajánlotta nekem azt a céget. gondolom velük forrasztat.
persze én most oda nem megyek, mert nincs rá egy tizesem.
azt mondtad több céget kipróbáltatok. melyeket? (én kettőről tudok: szem, és aviatronik) mi volt a baj velük?

még a végén az lesz hogy most én magam forrasztom be az egyetemen a kemencével meg a diszpenzerrel. persze a következő projectemhez jobb lenne már valami profi cég.

hallottam, hogy vannak akik csak úgy rákenik a bga-kat a panelra aszt jóvan. fine-placer nélkül ültetik be. kíváncsi lennék, melyik cég csinál ilyet. oda nem szabad vinni olyan cuccot szerintem.

Szia !
Ha gondolod, én is vállalok beültetést, SMD sem gond.
Kis tételtől a nagyig.

küldtem egy ímélt

alig tudtam leműteni az ónhidakat az ic lábairól, főleg a jótanácsok sorának köszönhetően. ott ég fel a fólia, ahol az icláb végződik. utána jöhet a mikroszkóp, meg a vékony huzal, meg az újabb ötletek.

Nem pont neked írtam, de ettől függetlenül te is szólhatsz, ha vmi gáz van

Buenos-nak szólt a válaszom egyébként

Köszi, ha nem birkózunk vele, szólok.

Nem tudom, hogy örülsz-e vagy sem, de én tudok egy helyet, ahol talán bevállalnák a mostani projektedet. BGA-t nem tudunk forrasztani, de bármi más jöhet igazából, sűrű lábú IC is...talán még hétvégén is üzemel az "üzem"

Ha érdekel, akkor írj privit!

Jah, én is szívok egy TQFP208 tokos Xilinx-szal, eddig nem volt gond a nyákokkal, de valamiért, ha be akarják forrasztani, akkor feljön a fólia. Rövidzár és hasonló nyalánkságok...

a mostani cuccban nem lesz BGA, a következőben attól függ hogy találok-e tuti megoldást a beforrasztására.

épp az imént ítram az aviatroniknak. gondolom majd hétfőn válaszolnak.

nekem a QFP-k sem sikerültek túl jól, éppen csak. az eszközök megvannak hozzá az egyetemen, de nekem nem a forrasztás meg a hőprofilok a szakterületem. akik meg a reflow laborban vannak, hát nem sokat segítettek. mondenféle tanácsokat mondtak: hááát próbáld meg ezt, próbáld meg azt... aztán pár óra forrasztgatás után kész lett a legutóbbi projectem, egy 0,4mmes LQFP-vel (150MHz DSP). szerencsére működik, de éppenhogy.

BGA az kézzel 10 ezer mindenhol. Szem KFT jól forraszt, de a BGA-t oda ne vidd. Már mondtam kb 4x hogy aviatronik. De ha nem hiszel nekem, tetesd tönkre a tokot. (tényleg csak jó tanácsként mondom)

Egyébként lehet hogy akkor jársz a legjobban, ha te megpróbálod.
Kell egy gázpáka, folyasztószer, paszta. Sajna a BGA ha nem sikerül, le kell venni és reball-ozni. Erre csak gép képes (vagy valami őrült
De ha te csinálod, legalább tudod mit csinálsz.

Binyu27 tud kézzel BGA-zni.

hali!
ismertek olyan cégeket, akik pénzért beforrasztanak 1 darabos tételt? (saját tervezésű nyák, prototípus, apró SMD) Csak profik érdekelnek.
És amiket ismertek azok:
-milyen minőségben dolgoznak?
-mennyit kérnek érte?
-BGA-t tudnak-e forrasztani BIZTONSÁGGAL? (próbálkozni én is tudnék)
-stencilt kérnek/csinálnak ők? vagy anélkül is megy?

nekem ajánlotta valaki a szem kft-t, hogy ott a kis panelemet 2000Ft körül beforrasztják nekem. (80x100mm, ebben nincs BGA) megkérdeztem őket is, elküldtem a terveket, azt mondták 5000-10000 között lenne a végösszeg. kicsit leesett az állam. a nyákgyártó kér 5700Ft-ot, ezek meg még többet?