Mobiltelefonokba szánt új memóriák

Az Ultra-Thin Stacked Chip Scale Package nevezetű tokozási megoldás lehetővé teszi, hogy egyetlen, a korábbiakhoz hasonló méretekkel rendelkező chipben egymás felett akár öt memóriachipet is minden további nélkül el lehessen helyezni.

Az Intel fejlesztői a bejelentés kapcsán elmondták, hogy az újgenerációs, nem kevesebb mint öt darab memóriachipet magába foglaló tokozások magassága mindössze 1 milliméter. Összehasonlításképp a korábbi, két memóriachipet tartalmazó tokozások magassága 1,2 milliméter volt, tehát az Intel újfajta tokozású memóriachipjei nemcsak nagyobb kapacitással rendelkeznek elődjeikhez képest, hanem ráadásul még valamivel kisebbek is azoknál.

Az Ultra-Thin Stacked Chip Scale Package esetében használatos egyes memóriachipek vastagsága a papírlapokéhoz hasonlítható leginkább, és legalább tíz ilyen chipet kell egymásra helyeznünk ahhoz, hogy elérjük egy bankkártya vastagságát – nyilatkozta az Intel egy munkatársa, aki elmondta, hogy az Intel fejlesztései és ezzel párhuzamosan a méretcsökkenés a jövőben tovább fog folytatódni. Az új technológia révén egyébként már az idén meg fognak jelenni a piacon az 512 Mb-es flashmemóriával szerelt mobiltelefonok, jövőre pedig már az 1Gb-es memóriákkal szerelt készülékeken lesz a sor.