Connect with us

technokrata

Vékonyabb mobilok a Toshiba új chiptokozási eljárásának köszönhetően

Kütyük

Vékonyabb mobilok a Toshiba új chiptokozási eljárásának köszönhetően

A Toshiba munkatársai egy olyan új chiptokozási eljárást jelentettek be, melynek segítségével egyetlen tokozáson belül akár kilenc darab mikrochipet is el lehet helyezni, ily módon a mobiltelefonok gyártásával foglalkozó cégek minden korábbinál kisebb, illetve vékonyabb új modellekkel rukkolhatnak majd elő.

A bejelentés kapcsán többek közt szó esett arról, hogy az újfajta multichip megoldás magassága mindössze 1,4 milliméter, és a közös tokozáson belül jól megférnek egymás mellett az adattárolásra használt NAND flashmemóriák, a kódtároló NOR flashmemóriák és egyéb chipek. A Toshiba korábbi multichip megoldása egyébként maximum hat darab mikrochipet tudott magába fogadni.

Szakértők felhívják a figyelmet arra, hogy a gyártók és az operátorok által lényegében egymás után bevezetett új funkciók és szolgáltatások következtében a mobiltelefonokban fellelhető memória mennyisége átlagosan 15 havonta a duplájára növekszik, éppen ezért rendkívüli fontossággal bír a Toshiba mostani bejelentése.

A világ elsőszámú chipgyártó cégeként jegyzett Intel a tavalyi esztendő végén arról számolt be, hogy 2004-ben egy olyan multichip modullal fog előrukkolni, mely négy mikrochip révén nem kevesebb mint 1 gigabit adat tárolására lesz képes.



Szólj hozzá!

További Kütyük

Népszerű

Technokrata a Facebookon

IoT-Magazin.hu

Kütyük

Dotkom

Műszaki-Magazin.hu

Hirdetés
Hirdetés