A tanulékony Winbond

A Winbond december 19-i bejelentése szerint az új, 512 Mbit-es SDR-SDRAM és DDR-SDRAM chip-ek 0,13 mikronos gyártástechnológiával készülnek. Az első mérnöki mintákat várhatóan 2002 első negyedévében adják ki. A tömeggyártásra 2002 második negyedévében kerül sor. Az új chipek felhasználásával természetesen nagyobb kapacitású modulok készíthetők (a pontos értékek jelenleg nem ismeretesek, hiszen azt sem tudni, milyen szervezésűek az új memóriachipek).

A Winbond ezzel egyidőben bejelentette, hogy a 256 Mbit-es DDR chipjeinek tömeggyártását a teljes gyártókapacitás 30%-áról 70%-ára fogja növelni 2002 első negyedévére.

Az új, 0,13 mikronos gyártási eljárásnak köszönhetően egy waferen (szilícium korongon) 80%-kal több memóriacella készíthető, mint a régebbi 0,175 mikronos eljárással.