3D-s tranzisztorok az Intel processzoraiban

Az Intel kutatói elkészítettek egy háromdimenziós (3-D) ˝háromkapus˝ tranzisztort, amely a hagyományos planár-(lapos) tranzisztoroknál nagyobb teljesítményt nyújt, hatékonyabb áramfelhasználás mellett. A fejlesztés a nemplanár 3D-tranzisztorok új korszakának előhírnöke. Ha fenn akarja tartani az évtized után is Moore törvényének érvényességét, az Intel és a félvezetőipar ilyen tranzisztorokra kell, hogy majd átálljon.

˝Kutatásaink azt mutatják, hogy 30 nanométer alatt a lapos, egykapus planártranzisztorok egyszerűen túl sok áramot fogyasztanak ahhoz, hogy megfeleljenek a jövőbeni teljesítményigényeknek˝ – állítja Dr. Gerald Marcyk, az Intel alkatrész-kutatólaborjának igazgatója. ˝A háromkapus felépítés azt jelenti, hogy az Intel ultraminiatűr tranzisztorokat lesz képes gyártani, amelyek nagy teljesítményt nyújtanak alacsony áramfelhasználás mellett, és továbbra is érvényben tartják Moore törvényét.˝

A tranzisztorok azok a mikroszkopikus, szilícium alapú kapcsolók, amelyek feldolgozzák a digitális világ egyeseit és nulláit; ezek a félvezető lapkák alapvető építőelemei. A hagyományos planártranzisztorokban az elektronikus jelek úgy haladnak, mint egy lapos, egyirányú úton. Ez a megközelítés jól szolgálta a félvezetőipart az 1960-as évek óta. Most azonban, ahogy a tranzisztorok mérete lassan 30 nanométer alá csökken, az egyre növekvő áramveszteség azt jelenti, hogy egyre nagyobb fogyasztásúak a tranzisztorok – ez viszont elfogadhatatlan mértékű hőtermelést eredményez.