Intel tervek a vezetéknélküli noteszgépekkel

A bejelentések az Intel Fejlesztői Fórumon történtek, ahol az Intel vezetői szintén részletesen beszámoltak arról, hogyan törekszik az Intel vezeték nélküli technológiák segítségével a számítástechnika és a kommunikáció konvergenciájára az otthoni és vállalati piacokon.

Anand Chandrasekher, az Intel Mobil platformok csoportjának alelnöke és társ-vezérigazgatója felvázolta az Intel Centrino mobiltechnológia jelenlegi és jövőbeni termékeit és kezdeményezéseit, amelyeknek célja, hogy megfeleljenek a mobil számítástechnikával szemben támasztott négy fő igénynek: integrált vezeték nélküli LAN használata, úttörő mobil teljesítmény, még hosszabb akkumulátoros használati idő és vékonyabb, könnyebb kivitelű eszközök.

„Az Intel és az iparág valóra váltotta a mobilitás ígéretét” – jelentette ki Chandrasekher. „Az év végére várhatóan több mint 130, az Intel Centrino mobiltechnológiára épülő PC lesz kapható a piacon és az Intel ellenőrizte az Intel Centrino mobiltechnológia és a – világon több mint 20 ezer „hotspotot” működtető – vezető WLAN szolgáltatók kölcsönös együttműködését.”

855GME lapkakészlet

Szintén hírül adta az Intel, hogy kapható az új Intel 855GME lapkakészlet, amely az energiatakarékossági funkciókon túl, DDR-333 memóriával együtt használva kiemelkedő grafikai és memóriateljesítményt nyújt a Centrino mobiltechnológiára épülő notesz PC-kben. A lapkakészletbe be van építve az Intel Display Power Saving Technology (DPST), amely lényege, hogy továbbra is megfelelő vizuális élményt biztosít a kép fényerejének és kontrasztjának szabályozásával, ugyanakkor adaptív módon elhalványítja a háttérvilágítást. A beállításoktól és a rendszer használatától függően ez a funkció akár 25 százalékkal is képes csökkenteni a háttérvilágítás fogyasztását úgy, hogy a végfelhasználónak ebből szinte semmi sem látszik.

DDR-333 memóriával együtt használva a lapkakészlet az Intel 855GM lapkakészletnél magasabb szintű integrált grafikus teljesítményt képes nyújtani, az új grafikus mag, amelyik automatikusan frekvenciát vált a hálózati és az akkumulátoros üzem közötti átkapcsoláskor, pedig csökkenti az áramfogyasztást. Az Intel 855GME lapkakészlet bekerül az Intel Stable Image Platform programjába, amelynek célja, hogy a vásárlók számára a platformok nagyobb stabilitását és világosabb áttérést biztosítson az informatikai rendszerfelügyeleti és támogatási költségek csökkentése érdekében.

A Mobile PC Extended Battery Life Working Group – a mobil PC-k akkumulátoros használati idejének megnövelésén dolgozó cégek az egész világra kiterjedő szakági csoportja –szintén ma jelentette be új ajánlásait, amelyek célja, hogy lehetővé tegye a kijelző alrendszerek egységes és következetes fogyasztásmérését a mobil PC LCD iparágban. A Display Subsystem Power Measurement Recommendations nevű ajánlásgyűjtemény úgy készült, hogy serkentse az egységességet a különböző gyártók között és elérhetővé váljon a következő mérföldkő, hogy a kijelző alrendszerek áramfogyasztása három wattra vagy az alá essen.

„Az új Intel 855GME lapkakészlettel az Intel segít a mobil PC-k áramfogyasztásának csökkentésében és az energia megtakarításában” – mondta Chandrasekher – „Ezzel egyidőben együttműködünk az iparággal a kijelzők fogyasztásmérésének csökkentésén, nem titkolt célként tovább javítva a mobil eszközök energiagazdálkodását.”

Az Intel továbbfejleszti a Centrino mobiltechnológiára épülő mobil PC-ket: még az idén megjelennek a 802.11a/b és 802.11b/g vezeték nélküli hálózati komponensek, valamint a Dothan kódjelű új generációs Pentium M processzor. A 90 nanométeres gyártási technológiájára épülő Dothanban kisebb méretű tranzisztorok találhatók és a nagyobb teljesítmény érdekében úgynevezett nyújtott (strained) szilíciumtechnológiát alkalmaz. A 140 millió tranzisztorból álló Dothan mikroarchitektúrája is továbbfejlődik és egy 2 megabyte-os, alacsony áramfogyasztásra optimalizált, integrált második szintű gyorsítótárat is tartalmaz a gyorsabb memóriaelérés érdekében. A Dothan nagybani szállítása ez év negyedik negyedévére várható.

Sonoma mobilplatform

A 2004 második felére tervezett, a Centrino mobiltechnológiára épülő Sonoma kódnevű mobilplatform része lesz egy jövőbeni Pentium M processzor; a gyorsabb vezeték nélküli kommunikációt lehetővé tevő és az ipari szabvány biztonsági megoldásokat támogató, beépített 802.11a/b/g vezeték nélküli LAN funkciók; valamint egy Alviso kódnevű új lapkakészlet. A lapkakészletbe új grafikus alrendszer kerül, és támogatni fogja az új, nagyteljesítményű ipari szabványokat, mint a PCI Express és az ExpressCard, az új generációs DDR2 memória, a fizikai tárolóeszközök következő generációja (Serial ATA) és az Intel új Azalia audioillesztője.