Gyorsabb vezetékmentes kapcsolat a Centrino notebookoknak

A Santa Clara székhelyű vállalat bejelentésének értelmében az Intel elkezdte a gyártók számára a legújabb vezetékmentes lapkák szállítását. Mint ismeretes, a tavaly tavasszal debütált Centrino mobiltechnológia három alapeleme a korábbiakhoz képest az alapoktól áttervezett, új mobilprocesszor; az ezt kiszolgáló alaplapi chipkészlet illetve a vezetékmentes hálózati csatlakozást biztosító lapka. Úgy tűnik, hogy a Dothan csúszása nem volt kihatással az új vezetékmentes chip érkezésére.

Az Intel Pro/Wireless 2222BG alkalmazása lehetővé teszi az ezzel rendelkező eszközök számára mind a 802.11b, mind a 802.11g alapú hálózatokhoz való csatlakozást. Az első szabvány ˝csak˝ 11 Mbps-os adatátviteli sebesség elérésére képes, a második esetében ennek értéke 54 Mbps lehet maximálisan. A nagyobb sebesség előnyeit elsőként a Fujitsu, a Matsushita Eletric, az NEC, a Sony és a Toshiba fogják kihasználni. Ez nekik 25 dollárba kerül majd lapkánként (10 ezres darabszám vásárlása esetén).

Az Intelnél közölték azt is, hogy már úton van a 802.11a/b/g technológiákat egyaránt kezelni képes lapka is, ennek megérkezésére várhatóan még az idei év első felében sor kerül.