A munkaállomások rengeteg előnyhöz jutnak az új, elsősorban az adatigényes rendszerekhez és a több feladatot végző (pénzügyi, tudományos adatok modellezése vagy digitális filmkészítés), nagy teljesítményt igénylő szoftveralkalmazásokhoz tervezett technológiák által.
Az Intel processzor alapú munkaállomás platform teljesítménye, mely továbbfejlesztett Intel Xeon processzort és egy jelentősen erősebb új lapkakészletet tartalmaz, hozzávetőlegesen 30 százalékkal nő az előző generációkhoz képest. A platform segítségével emellett csökkenthető az energiafelhasználás és TCO (total cost of ownership) aránya is.
Az olyan technológiák által, mint a DDR2-es memória, a PCI Expressz, a gyorsabb, 800 MHz-es rendszerbusz, az Intel Extended Memory 64 technológia, az Intel SpeedStep technológia, az új, Intel Xeon processzor családra épülő platformok gyorsabb memóriatámogatással, fejlettebb grafikus teljesítménnyel, megnövekedett memóriacímzési képességgel és fejlettebb energiakezeléssel bírnak. A platform ˝szíve˝ az Intel Xeon processzor – melyet az Intel iparágvezető 90 nanométeres gyártási technológiájával készítettek, illetve mely támogatja az Intel Hyper-Threading technológiáját – valamint az új lapkakészlet, amelyet a munkaállomás platformokhoz optimalizáltak.
Ma tíz munkaállomás közül több mint nyolcat Intel architektúrára építve szállítanak, az iparági elemzők elmondása alapján. Az Intel architektúrák több mint 85 százalékát teszik ki az összes szerverszállításnak. A kétprocesszoros szerverek szegmensében (amely a legnagyobb és leggyorsabban bővülő szegmens) az Intel architektúrára épült szerverek 10-ből kilencet tesznek ki.
Az alaplap és rendszergyártók (köztük az Asus, Copusys, Dell, IBM, HP, Egenera, Foxconn, FSC, Fujitsu, Gigabyte, HCL, Iwill, Kraftway, Maxdata, MPC, NEC, Optimus, Rackable és Tyan) várhatóan világszerte a legújabb Intel Xeon processzorra épített munkaállomás platformokat kínálnak majd.
Az új munkaállomás platform, mely gyorsabb multimédiás tartalomkezelést, titkosítást és nagyobb támogatást biztosít a számításigényes grafikus alkalmazások számára, továbbfejlesztett processzorral és lapkakészlettel rendelkezik.
Az Intel Xeon processzor (korábbi kódnevén Nocona) 3.60 GHz-en működik. Integrálja a Demand Based Switching (DBS) technológiát az Enhanced Intel SpeedStep technológiával, így dinamikusan szabályozza az energiát, illetve csökkenti a processzor energiaigényét. Az Intel Extended Memory 64 technológia (Intel EM64T) lehetővé teszi a 64 bites memóriacímzési képességet a nagyobb alkalmazás-rugalmasságért. Az Intel Hyper-Threading technológiájának fejlesztéseit úgy alakították ki, hogy növelje a többszálú alkalmazások teljesítményét, és bővítse a Streaming SIMD 3-as kiterjesztéseket (SSE3).
Az utasítások elősegítik a szálszinkronizációt a jobb rendszerválasz érdekében, az olyan területeken, mint a média vagy a játék. Az Intel szoftver-fejlesztési eszközeinek béta verziói, melyek segítségével lehetővé válik az alkalmazások számára, hogy kihasználják az Intel EM64T előnyeit és további új technológiák előnyeit, már elérhetők, végleges verzióik pedig az idei év folyamán.
Az Intel E7525 lapkakészlete (korábbi kódnevén Tumwater) első alkalommal integrál egy sor új technológiát, amely a processzor, a I/O és a memória közötti teljesítmény kiegyenlítésével kivédi a rendszer szűk keresztmetszetének problematikáját. A 800 MHz-es rendszerbusz hozzávetőlegesen 50 százalékkal növeli a teljesítményt, az előző generációkhoz képest. A PCI Express I/O technológiája megduplázza a grafikus sávszélességet – az AGP8x-hez képest -, és elérhetővé teszi ezt a sávszélességet más alkalmazások számára, mint a tárolás és gyors hálózati munka.
Emellett támogatja a DDR2 memória technológiát, ami által az energiafelhasználás 40 százalékkal csökken a DDR 333-hoz képest. A csatornánként maximum négy Dual In-line memória modulos (DIMM) kapacitással, 400 MHz-en, a DDR2 hozzávetőlegesen 11 százalékos, fenntartható memóriasávszélességet biztosít a DDR 333-mal összevetve.
Az Intel Xeon processzort a következő generációs két-processzoros szerver-platformokban használják majd, melyek a következő hónapokban lesznek elérhetőek, a rendszergyártók tervei alapján. A platformokat két továbbfejlesztett lapkakészletre építik, az Intel E7520 és az Intel E7320 (korábbi kódnéven Lindenhurst és Lindenhurst-VS), valamint az Intel IOP332 I/O processzorra (korábbi kódnéven Dobson).
A szerverplatformok ugyanazon előnyöket élvezhetik majd, mint a ma bemutatott munkaállomás platformok; többek között a PCI Express technológiát, a DDR2 memóriatámogatást és Intel EM64T-t. A nagyobb teljesítményű, megbízható és energiatakarékos vállalati megoldásokat nyújtó platformokat hamarosan bemutatják a világ vezető rendszergyártói.