Akár hatszor jobb processzorhűtés

Kétféle módon lehet a disszipáció hatását mérsékelni a mai, igencsak energiaigényes processzorok tekintetében. Aktív és passzív hűtés alkalmazásával – az előbbi többnyire valamilyen ventillátoros, azaz léghűtéses eljárást jelent, míg az utóbbi esetében hűtőbordákra kell gondolni. Az IBM fejlesztése ez utóbbi területet célozta meg: egy olyan különleges gélt dolgoztak ki az amerikai óriásvállalatnál, melyet a hűteni kívánt chip és a hűtőborda közé kell felvinni. A technika maga régről ismert, és azt a célt szolgálja, hogy egy hővezető pasztával kitöltsék a chip és a borda felülete közötti egyenetlenségeket – azaz jobbá tegyék a hőátadást.

Ugyanezt a célt valósítja meg a Kék Óriás fejlesztése is, ám a biológiai folyamatok révén előállított gél jóval hatékonyabb a ma használatos hasonló megoldásokhoz képest. Ezt annak köszönheti, hogy egy speciális, faág-szerű csatornahálózat alakul ki a felületén, ezzel biztosítva, hogy a processzor hőmérsékletváltozásai során nagy hatékonysággal lássa el feladatát. A gél struktúráját a természet ihlette: a fák ágai és az ember keringései rendszere képezték az alapját az új paszta létrehozásának, számolt be a vállalat mérnökeinek munkájáról nemrég.

Dolgoznak azonban egy másik eljáráson is az IBM-nél: a Kék Óriás laboratóriumában vízalapú hűtési rendszert fejlesztenek. Ennek elve, hogy 50 ezernyi mikrofúvóka alkalmazásával vizet fecskendeznek a processzorokra, majd ezt elszívják a forró felületről – anélkül, hogy magát a szilíciumot károsítanák vele. A prototípus igen impozáns adatokkal szolgált a tesztek során: míg a hagyományos, léghűtéses megoldások körülbelül 75 wattnyi hő eltávolítására képesek négyzetcentiméterenként, addig az IBM kísérleti stádiumban levő rendszere 370 W/cm2 értéket tudott produkálni.

Arról, hogy a fenti fejlesztések mikor kerülhetnek kereskedelmi forgalomba, egyelőre nem nyilatkozott a vállalat.